SMT贴片加工组装材料烘烤干燥要求

常见类型的湿度敏感物料包装上标有JEDECMSL，若在空气中的暴露时间超过MSL规定的时间，则在SMT贴片加工使用前应进行烘烤干燥，达到J-STD-033B规定的干燥要求，同时暴露时间清零，下表为部分物料烘烤条件。

部分湿度敏感性物料烘烤条件

元件类型

须烘烤条件

CSP，PLCC

（120±5）℃，24h；（80±5）℃，48h

PBGA，QFP，TSOP

（120±5）℃，16h；（80±5）℃，24h

TQFP，其他IC

（120±5）℃，12h；（80±5）℃，20h

PCBA组件上普通IC及BGA返工

IC：（120±5）℃，8h烘烤消除结构内湿气；4h内完成返修

BGA（120±5）℃，8h烘烤消除结构内湿气；24h内完成植球，6h内完成返修

PWB

（100~120）℃，（4~8）h/（100±5）℃，（1~2）h（补烤）

注：1、烘烤或返工后进行真空密封包装或放入干燥柜；

2、烘烤时要求每叠料盘之间隔5cm，盘叠高度不超过10层，每层托盘内物料相隔一定距离，如BGA相隔＞3cm，层与层之间要有对流口，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。

元器件装在高温料盘（一般注有最高烘烤温度，可耐温150℃）里的都可在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。装在低温料盘（如托盘、管筒和卷带，最高耐温60℃）里面的器件，其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏，125℃高温烘烤前要把纸、塑料袋和盒拿掉。烘烤时务必控制好温度和时间，若温度过高或时间过长，容易使器件氧化或在其内部连接处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。广州SMT贴片加工厂在对器件进行烘烤时，还需同时注意ESD（静电敏感）保护，尤其是烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。

PWB一般发生翘曲和受潮问题，翘曲通常与PWB制程无较大关系，而与设计布局关系较大，翘曲度一般要求不超过PWB对角线长度0.7%（IPC-TM-650），若超过此程度，需返厂集中统一进行热压平。PCB吸水率若超过0.3%且无烘干，则会出现分层，必须在高于110℃进行烘烤。考虑到高温下PCB变形，烘烤时一般从25℃升温至130℃（大约40min）后，采用重物热压烘烤2h，再降温至25℃（大约40min）取出，用真空热塑袋包装出货，当然烘烤时也可加放干燥剂。

值得注意的是，物料进行烘烤时烤箱要确保接地良好，众焱电子小编建议操作人员手腕带接地防静电手镯，而且要轻拿轻放，防止元件引脚受损变形。有些组装材料不能承受长时间的高温烘烤；如一些FR-4材料PWB就不能承受125℃下长时间烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感，但烘烤温度过低又起不到除湿的作用，所以最佳烘烤条件可优先询问供应商以得到更好标准。

由于对物料进行烘烤会导致焊盘、焊端氧化或焊点内部组织变化，如BGA器件长时间烘烤会造成锡球与元器件连接处金相组织变化，当进入再流焊阶段时易引起锡球与元器件封装处的脱节。一般只允许烘烤一次，若需多次烘烤，累计不可以超过三次，多次烘烤的总时间须小于96h。

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